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筛选条件: 2025-10-13 [星期一] 会议室6(二层)

日期:2025年10月13日

地点:会议室6(二层)

09:00 -10:20 | 单元二:上半场
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
09:00-09:20 邀请报告

基于声子调控技术的高性能热电器件研发

王海东 清华大学
09:20-09:40 邀请报告

基于亚微米银粘接的封装界面热阻表征及高温退化机理研究

付志伟 工业和信息化部电子第五研究所
09:40-10:00 邀请报告

石墨烯基热界面材料及其强化传热机理研究

李昌铮 广西大学
10:00-10:20 邀请报告

AI时代高功耗芯片的瓶颈与破局:高性能TIM驱动AIDC高效散热

张世忠 天永诚高分子材料有限公司
10:20 -10:35 | 单元二:茶歇
10:35 -11:40 | 单元三:下半场
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
10:35-10:55 邀请报告

人机协同探索二维范德华异质结的热输运机制

丁文扬 清华大学
10:55-11:10 口头报告

Spatially Graded Fluorination of Graphene Films via Controlled Joule Heating towards Powerless Wearable Infrared Sensing

吕淑仪 深圳大学
11:10-11:25 口头报告

填充型有机硅基热界面材料制备与导热性能调控研究

石 嵩 青岛科技大学
11:25-11:40 口头报告

太空数据中心对热管理材料的需求的调研分析

史佳豪 中国科学院理化技术研究所
11:40 -11:44 | 海报
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
11:40-11:42 墙报交流

11-Fold Enhancement in Thermal Sensitivity via Multiparametric Resonant Raman Thermometry and Multiple Regression in WS₂ Nanoflakes

罗楚君 深圳大学
11:42-11:44 墙报交流

Anisotropic Thermal Conductivity of Sb2Te3 films on flexible Substrate based on TET and FET Raman Technique

李铁军 深圳大学