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2025-10-12 [星期日] 会议室6（二层）
CY-18 热管理材料分会
日期：2025年10月12日
地点：会议室6（二层）
13:30 -14:55
| 单元一：上半场
主持：
| 编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 13:30-13:55 | 主旨报告 |
芯片热管理材料 |
曹炳阳 | 清华大学 | |
| 13:55-14:15 | 邀请报告 |
热功能材料研发的软物质视角初探 |
董若宇 | 北京航空航天大学 | |
| 14:15-14:35 | 邀请报告 |
强隔热耐高温的氮化硼陶瓷气凝胶及其相变热管理材料 |
杨文彬 | 西南科技大学 | |
| 14:35-14:55 | 邀请报告 |
复合材料加工方法创新与加工过程智能化探索 |
孙靖尧 | 北京化工大学 |
14:55 -15:10
| 单元一：茶歇
主办：中国材料研究学会
第六届中国新材料产业发展大会
电话：010-68710443，E-mail: cmic_public@163.com
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