您现在的位置：
CY-12 电子材料与微系统分会
发布时间：：2025-07-30 10:11
|
浏览（112）次
应用于通信、能源和传感等领域的元器件及微系统集成所需的关键电子材料研究和产业化进展。
The main topic covers materials progresses of electronic components and microsystems for telecommunication, energy, and sensor applications.
周益春 西安电子科技大学
方 亮 桂林理工大学
周焕福 桂林理工大学
卿培林 百色学院
刘来君 桂林理工大学
胡长征 桂林理工大学
桂林理工大学、百色学院
清华大学、西安电子科技大学、西安交通大学、桂林电子科技大学、齐鲁工业大学（山东省科学院）
石 锋 齐鲁工业大学（山东省科学院）
手机：18853227408
邮箱：sf751106@163.com
您好，我是您的专属AI参会助手！您可以尝试给我安排如下任务：
{{item.question}}
是否满意：
是
否
深度思考中 
{{ 'cn' == 'cn' ? item.name : item.name_en }}
{{ 'cn' == 'cn' ? item.desc : item.desc_en }}
发送
主办：中国材料研究学会
第六届中国新材料产业发展大会
电话：010-68710443，E-mail: cmic_public@163.com
本网站技术支持由北京美迪康信息咨询有限公司提供
大会官方网站内容未经允许，禁止拷贝或转载本站内容，禁止建立类似会议注册页面，否则追究法律责任！
美迪康会务通